1. 専用の機器を使用して、化合物半導体基板、ガラス基板、セラミック基板などの加工が難しい材料を研磨、ポリッシングします。

2. 上記の研磨/ポリッシング工法を開発する際には、エンジニアの補助として、工法条件の決定および最適化を行います。

3. 上記の研磨およびポリッシングに関連する新しい機器の導入と立ち上げをエンジニアと共にサポートします。

必須条件

1. 専門学校以上の学歴を有し、半導体製造の研磨およびポリッシングプロセス評価の経験があること。

2. 上記の研磨およびポリッシング機器の操作経験があること。

3. 上記の研磨ホイールやスラリーなどの評価経験があること。

希望条件

1. 化合物半導体基板および他の基板に関する業務経験があり、研磨剤の選定経験がある方を優遇します。

2. 海外での業務経験がある方を優遇します。

3. 言語能力: 英語または中国語の能力がある方を優先します。

4. 責任感が強く、積極的でチームワークを大切にする方、MS Officeの使用経験

WordおよびExcelを使用したPC作業

専門知識

1. ウェーハの粗研磨、精密研磨、ラッピング、CMPプロセスにおいて、すべてまたはいくつかの関連設備の使用法を理解していること。

2. シリコン以外の難加工材料のポリッシング経験がある方を優遇します。

3. 樹脂などの柔軟な材料のポリッシング知識を有する方を優遇します。