• 退室立ち会い
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• 完了報告

1. 専用の機器を使用して、化合物半導体基板、ガラス基板、セラミック基板などの加工が難しい材料を研磨、ポリッシングします。

2. 上記の研磨/ポリッシング工法を開発する際には、エンジニアの補助として、工法条件の決定および最適化を行います。

3. 上記の研磨およびポリッシングに関連する新しい機器の導入と立ち上げをエンジニアと共にサポートします。